Согласно сведениям Intel, компания намерена обеспечить долговечность нового стандарта, получившего альтернативное название SuperSpeed USB, и для этого испытывает возможности его функционирования со скоростями передачи 5 Гбит/с и 25 Гбит/с на программных симуляторах. Ожидается, что USB 3.0 будет «всеядным» с точки зрения среды передачи, и для него будут существовать реализации как с использованием медных, так и оптических проводников. Кроме того, протокол USB 3.0 будет оптимизирован для пониженного уровня энергопотребления и повышенной эффективности. Финальная спецификация интерфейса USB 3.0 будет выработана к середине следующего года. Саму форму USB-коннектора разработчики пока что менять не собираются.
Intel и другие компании сформировали группу USB 3.0 Promoter Group для создания суперскоростного персонального USB-соединения, развивающего скорость до 5 Гбит/с - это в 10 раз быстрее, чем у нынешних соединений. Технология, разработанная совместно с компаниями Hewlett-Packard, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments, предназначена для высокоскоростной передачи данных с синхронизацией на ходу для таких сегментов рынка, как ПК, клиент-ориентированные и мобильные технологии.

Источники: 3DNews.ru, thg.ru, журнал "UP grade"